科创板迎来一只备受关注的新股——西安奕材。

这家公司不仅是国内12英寸硅片领域的领头羊，更因其高达5.38亿股的发行总量，成为年内发行规模第二大的新股，这意味着投资者其中签的概率将显著高于普通新股。

顶着“中国大陆第一、全球第六”的光环，西安奕材的申购代码为787783，发行价定在8.62元/股。

西安奕材的上市，是“科创板八条”新规后首家过会的未盈利企业，体现了资本市场对半导体这类“硬科技”企业的包容与支持。

其主营的12英寸硅片，是制造芯片最核心的基底材料，广泛应用于从智能手机、数据中心到智能汽车和机器人的各类智能终端。

根据行业机构SEMI的统计，2024年全球12英寸硅片的出货面积占所有硅片的75%以上，是当前晶圆厂扩产的主流。

在这个由日本信越、SUMCO等国际巨头主导的市场上，西安奕材基于2024年的月均出货量和产能规模，已稳居中国大陆第一、全球第六的位置，全球市场份额约占6%至7%。

公司的成长速度惊人。

从2022年到2024年，其营业收入从10.55亿元增长至21.21亿元，年复合增长率高达41.83%。

同期，硅片出货量从234.62万片猛增至625.46万片，年复合增长率约63%。

2025年上半年，公司营收达到13.02亿元，同比增长45.99%，创下设立以来的半年度营收新高。

西安奕材高度重视研发，已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺技术体系。

截至2024年末，公司已申请境内外专利超1600项，其中80%以上为发明专利，是中国大陆12英寸硅片领域拥有授权发明专利最多的厂商。

公司的产品已进入国内外主流晶圆厂的供应链。

其产品已用于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器等多种芯片的量产制造。

在国内，它已成为主流存储芯片和逻辑芯片制造商的首要或主要硅片供应商。

在国际上，公司产品已批量供货给联华电子、力积电等全球一线晶圆厂，外销收入占比稳定在30%左右。

截至2024年末，公司已通过验证的客户累计达144家。

尽管营收增长迅速，但西安奕材至今尚未实现盈利，且亏损额持续扩大。

2022年至2024年，公司归母净利润分别为-4.12亿元、-5.78亿元和-7.38亿元，三年累计亏损超17亿元。

公司预计2025年1-9月仍将亏损5.49亿元至5.71亿元。

公司的毛利率水平显著低于同行业可比公司均值。

2024年，其主营业务毛利率约为5.5%，而同期行业平均值约为14.91%。

这主要由于公司第二工厂正处于产能爬坡和客户验证期，初期以低毛利的测试片销售为主。

在IPO过程中，公司曾陷入争议。

有实名举报称其收入确认政策存在激进成分，可能提前确认收入。

此外，公司应收账款在2024年同比增长约79.89%，存货余额攀升至约12.46亿元，存在潜在的坏账和滞销风险。

保荐机构中信证券因同时通过旗下平台入股公司，也被质疑存在利益冲突。

西安奕材本次IPO计划募集资金49亿元，将全部用于“西安奕斯伟硅产业基地二期项目”的建设。

该项目总投资高达125.44亿元。

公司第一工厂已于2023年达产，产能已从50万片/月提升至60万片/月以上。

第二工厂于2024年投产，计划在2026年实现达产。

届时，两个工厂合计产能有望达到120万片/月。

根据SEMI预测，到2026年，中国大陆对12英寸硅片的需求将超过300万片/月。

若目标达成，西安奕材将能满足大陆地区40%的需求，其全球市场份额预计超过10%。

对于普通投资者，网上顶格申购上限为5.35万股，按发行价8.62元计算，顶格申购需配沪市市值约53.5万元。

由于发行规模巨大，市场普遍预期其中签率将高于近期科创板新股的平均水平。

回顾2024年及2025年以来的新股市场，上市首日破发的情况极为罕见。

尽管公司尚未盈利，但考虑到其所属的半导体材料板块具有较高的科技属性和国产替代话题性，加上近期新股市场首日赚钱效应明显，多数分析认为西安奕材首日破发的概率较小。

公司选择了市销率（PS）作为估值参考。

本次发行价格8.62元/股对应的2024年摊薄后市销率为16.41倍，高于同行业可比公司的平均水平。

投资者需关注其高估值与当前亏损状态并存的现实。

公司的控股股东为奕斯伟集团，实际控制人包括京东方前董事长王东升，以及米鹏、杨新元、刘还平，四人共同构成对公司的控制。